发布时间：2024-07-10 作者: 产品中心
天风证券：看好AI PC渗透率提升的产业趋势，对半导体设备国产替代进度乐观
一周行情概览：上周半导体行情领先全部主要指数。上周创业板指数下跌0.79%，上证综指下跌0.22%，深证综指下跌0.49%，中小板指上涨0.58%，万得全A持平，申万半导体行业指数上涨1.29%，半导体行业指数领跑主要指数。半导体各细分板块分化明显，半导体设备板块领涨，分立器件板块跌幅最大。半导体细分板块中，IC设计板块上周上涨0.2%，半导体材料板块上周上涨0.8 %，分立器件板块上周下跌3.2%，半导体设备板块上周上涨4.9%，封测板块上周上涨0.9%，半导体制造板块上周下跌2.6%，其他板块下跌1.1%。
行业周期当前处于相对底部区间，我们大家都认为短期来看应该提高对需求端变化的敏锐度，优先复苏的品种财务报表有望优先改善，长久来看天风电子团队已覆盖的半导体蓝筹股当前已经处于估值的较低水位，经营上持续优化迭代的公司在下一轮周期高点有望取得更好的市场占有率和盈利水平。创新方面，预计人工智能/卫星通讯/MR将是较大的产业趋势，产业链个股有望随技术创新的进度持续体现出主题性机会。
持续看好AI PC渗透率提升产业趋势，2024或是AI PC元年，产业链机会值得重视。3月21日，AMD召开AIPC创新峰会，AMD锐龙8040系列移动处理器是全球首个集成NPU的x86处理器，目前已经获得了超过150家AIISV厂商的支持，率先实现NPU驱动的Windows11工作室效果的规模化应用。3月22日，微软发布SurfaceLaptop6商用版和SurfacePro10商用版，SurfacePro10商用版搭载NPU单元，是微软首批在键盘上配备专用Copilot按键的AIPC之一，展望4月，联想计划在4月18日发布基于AMD处理器的AI PC产品，产业链催化不断。
我们大家都认为2024年或是AI PC元年，AIPC时代对产业链提升在两方面：1）AI增量，单机硅含量提升：新增NPU单元，存储容量提升，散热要求更高，AI专用其他组件（如微软一键Copilot按键）等；2）促进换机潮进而带动产业链：PC产业链在疫情期间居家办公带来的的换机潮后，24年进入新的换机周期，根据Canalys预测，2024年出货量预计到2.67亿台，较2023年增长8%，AIPC渗透率在24年预计18%，25年将达到40%。
对半导体设备国产替代进度乐观，看好一季度设备板块业绩表现。SEMICON China 2024于3月20-22日在上海举办，国产半导体设备厂商关注度较高，近年来在国产替代持续推进下，国产设备产品持续迭代，产品系列逐渐丰富，在大陆半导体产能持续扩产下获得了快速成长的机遇。我们预计2024年在大陆半导体大厂（尤其长存长鑫）持续扩产的背景下，半导体国产替代进度有望进一步加速，大陆资本开支有望稳中有升，结构上，看好先进制程设备在AI拉动下的需求提升，复苏角度看好后道封测设备受益于封测厂景气度逐季提升带来的订单增长。
1）半导体设计：力合微/钜泉科技/汇顶科技/晶晨股份/瑞芯微/全志科技/恒玄科技/乐鑫科技/寒武纪/龙芯中科/海光信息（天风计算机覆盖）/江波龙（天风计算机联合覆盖）/北京君正/富瀚微/普冉股份/东芯股份/澜起科技/聚辰股份/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/思瑞浦/扬杰科技/新洁能/兆易创新/韦尔股份/思特威/艾为电子/卓胜微/晶丰明源/紫光国微/复旦微电/希荻微
2）半导体材料设备零部件：艾森股份/正帆科技（天风机械联合覆盖）/江丰电子/北方华创/新莱应材（天风机械覆盖）/英杰电气（天风电新覆盖）/富创精密/；雅克科技/沪硅产业/华峰测控（天风机械覆盖）/上海新阳/中微公司/精测电子（天风机械联合覆盖）/长川科技（天风机械覆盖）/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/安集科技/拓荆科技（天风机械联合覆盖）/盛美上海/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/金宏气体（天风化工覆盖）/凯美特气/和远气体（天风化工联合覆盖）
3）IDM代工封测：时代电气/士兰微/扬杰科技/闻泰科技/三安光电；华虹公司/中芯国际/长电科技/通富微电
1. 上周观点（03/18-03/22）：看好AI PC渗透率提升的产业趋势，对半导体设备国产替代进度乐观
行业周期当前处于相对底部区间，我们认为短期来看应该提高对需求端变化的敏锐度，优先复苏的品种财务报表有望优先改善，长久来看天风电子团队已覆盖的半导体蓝筹股当前已经处于估值的较低水位，经营上持续优化迭代的公司在下一轮周期高点有望取得更好的市场占有率和盈利水平。创新方面，预计人工智能/卫星通讯/MR将是较大的产业趋势，产业链个股有望随技术创新的进度持续体现出主题性机会。
持续看好AI PC渗透率提升产业趋势，2024或是AI PC元年，产业链机会值得重视。3月21日，AMD召开AIPC创新峰会，AMD锐龙8040系列移动处理器是全球首个集成NPU的x86处理器，目前已经获得了超过150家AIISV厂商的支持，率先实现NPU驱动的Windows11工作室效果的规模化应用。3月22日，微软发布SurfaceLaptop6商用版和SurfacePro10商用版，SurfacePro10商用版搭载NPU单元，是微软首批在键盘上配备专用Copilot按键的AIPC之一，展望4月，联想计划在4月18日发布基于AMD处理器的AI PC产品，产业链催化不断。
我们认为2024年或是AI PC元年，AIPC时代对产业链提升在两方面：1）AI增量，单机硅含量提升：新增NPU单元，存储容量提升，散热要求更高，AI专用其他组件（如微软一键Copilot按键）等；2）促进换机潮进而带动产业链：PC产业链在疫情期间居家办公带来的的换机潮后，24年进入新的换机周期，根据Canalys预测，2024年出货量预计到2.67亿台，较2023年增长8%，AIPC渗透率在24年预计18%，25年将达到40%。
对半导体设备国产替代进度乐观，看好一季度设备板块业绩表现。SEMICON China 2024于3月20-22日在上海举办，国产半导体设备厂商关注度较高，近年来在国产替代持续推进下，国产设备产品持续迭代，产品系列逐渐丰富，在大陆半导体产能持续扩产下获得了快速成长的机遇。我们预计2024年在大陆半导体大厂（尤其长存长鑫）持续扩产的背景下，半导体国产替代进度有望进一步加速，大陆资本开支有望稳中有升，结构上，看好先进制程设备在AI拉动下的需求提升，复苏角度看好后道封测设备受益于封测厂景气度逐季提升带来的订单增长。
AI应用对存储系统提出更高性能和复杂工作负载要求，Supermicro通过架构和硬件解决方案应对25PB数据集挑战。
采用分层存储架构，将数据重要性与正确地处理关联，利用GPU直连存储提高效率。
提供两种可扩展AI应用参考架构，包括分层层和高性能存储层，由SGX系统等Supermicro组件构建。
实验室多个方面数据显示存储解决方案吞吐量远超Nvidia建议值，对象存储实践包括CPU资源分配和驱动器配置。
支持AI的存储节点包括高容量可扩展解决方案，通过添加MVME设备或新系统扩展容量。
混合IO模式影响AI数据管道，Supermicro解决方案有效管理数据，结合存储系统和软件定义存储优势。
总结：介绍了Supermicro的分层存储架构和硬件解决方案，以应对AI数据管道中25PB规模数据集的存储和管理挑战，展示了高性能、可扩展性和最佳实践。
SK hynix 强调了HBM（高带宽存储器）在提高生成AI和高性能计算（HPC）性能方面的价值，包括其竞争优势、经济价值以及对市场的影响。
展示了HBM技术的发展历史，特别是HBM3E的性能提升，包括与HBM3相比提高的密度、带宽和功耗效率。
讨论了HBM市场的增长趋势，特别是在生成AI应用中的增长预期，以及这对HBM技术需求的影响。
详细介绍了HBM3E的设计优势，包括提高的性能、经济效益与兼容性，以及对未来产品如HBM4的展望。
SK hynix在HBM技术上的创新，例如包装技术的进步，以及这些创新怎么样提高产品性能和热特性。
强调了SK hynix在推动HBM技术进步方面的领导地位，以及其对满足日渐增长的生成AI和HPC需求的承诺。
总结：SK hynix在GTC 2024上强调了其HBM技术在生成AI系统和高性能计算领域的核心价值，展示了技术发展、市场趋势和未来目标。通过不断的创新和技术进步，SK hynix旨在提升HBM的性能和经济的效果与利益，以支持日渐增长的数据处理需求。
Blackwell 架构搭载六项技术创新，助推多领域实现突破。Blackwell架构基于多代NVIDIA技术构建，以出众的性能、效率和规模打破生成式AI和加速计算的壁垒。Blackwell 架构 GPU 具有 2080 亿个晶体管，采用专门定制的台积电 4NP 工艺制造。所有 Blackwell 产品均采用双倍光刻极限尺寸的裸片，通过 10 TB/s 的片间互联技术连接成一块统一的 GPU。
Blackwell Tensor Core增加了新的精度，提供更高的准确性和更高的精度易于替换。与上一代NVIDIA Hopper相比，Blackwell架构可为GPT-MoE-1.8 T等大型模型提供30倍的加速，第五代Tensor Core使这种性能提升成为可能。随着生成式 AI 模型的规模和复杂性出现爆炸式增长，提高训练和推理性能变得至关重要。为满足这些计算需求，Blackwell Tensor Core 支持新的量化格式和精度，包括社区定义的微缩放格式。
第二代 Transformer 引擎提升了对Transfomer模型的加速效果。第二代 Transformer 引擎将定制的 Blackwell Tensor Core 技术与 NVIDIA TensorRT-LLM 和 NeMo框架创新相结合，加速大语言模型 (LLM) 和专家混合模型 (MoE) 的推理和训练。Transformer 引擎由 Tensor Core 的 FP4 精度提供动力支持，可将性能和效率翻倍，同时为当前和新一代 MoE 模型保持高精度。为了强效助力 MoE 模型的推理 Blackwell Tensor Core 增加了新的精度 (包括新的社区定义的微缩放格式)，可提供较高的准确性并轻松替换更大的精度。Blackwell Transformer 引擎利用微张量缩放的细粒度缩放技术，优化性能和准确性，支持 4 位浮点 (FP4) AI。这将内存能支持的新一代模型的性能和大小翻倍，同时保持高精度。得益于第二代Transformer引擎，Blackwell GPU在AI性能方面可以在一定程度上完成高达20拍的浮点运算性能，即每秒20万亿次计算。
Blackwell的解压缩引擎能够在一定程度上帮助在数据分析和数据科学方面实现更高性能。过去，数据分析和数据库工作流依赖 CPU 进行计算。加速数据科学可以明显提高端到端分析性能，加速价值创造，同时减少相关成本。Apache Spark 等数据库在接手、处理和分析大量数据等数据分析工作上发挥着关键作用。Blackwell拥有的解压缩引擎以及通过 900GB/s 双向带宽的高速链路访问 NVIDIA Grace CPU 中大量内存的能力，可加速整个数据库查询工作流。Blackwell 支持 LZ4、Snappy 和 Deflate 等最新压缩格式。此外，在查询基准测试中，它执行查询的速度是 CPU 的 20 倍，是 NVIDIA H100 Tensor Core GPU 的 7 倍。
Blackwell通过专用的可靠性、可用性和可维护性 (RAS) 引擎增加了智能恢复能力。RAS引擎可以识别早期有几率发生的潜在故障，从而更大限度地减少停机时间。NVIDIA AI 驱动的预测管理功能持续监控硬件和软件中数千个数据点的整体运作状况，以预测和拦截停机时间和低效的来源。这建立了智能可靠性技术，节约时机、能源和计算成本。NVIDIA 的 RAS 引擎提供深入的诊断信息，可以识别关注领域并制定维护计划。RAS 引擎通过快速定位问题来源缩短周转时间，并通过促进有效的补救最大限度地减少停机时间。
Blackwell内置机密计算技术，提高训练推理安全性。Blackwell 内置 NVIDIA 机密计算技术，可通过基于硬件的强大安全性保护敏感数据和 AI 模型，使其免遭没有经过授权的访问。对公司来说，LLM 具有巨大潜力。优化营收、提供业务见解以及帮助生成内容只是其一小部分用处。但对需要基于私人数据训练 LLM 的企业来说，采用 LLM 可能会很困难，因为私人数据要么受到隐私法规的约束，要么包含一旦暴露就会带来风险的专有信息。Blackwell可以使敏感数据和AI模型免遭没有经过授权的访问。
第五代 NVLink传输速度提升2倍，最多支持576块B200互联。第五代 NVIDIA NVLink是一种纵向扩展的互连，可为万亿和数万亿参数 AI 模型释放加速性能。第五代NVLink大幅度的提高大型多GPU系统的可扩充性。单个NVIDIA GB200 Tensor核心GPU最高可支援18个100GB/秒的NVLink连线TB/s，比前一代频宽高出2倍，超过第五代PCIe频宽14倍。为了更好地提升B200的扩展性，英伟达基于最新的第五代NVLink技术，开发了一块全新的NVLink Switch芯片，NVLink Switch芯片有500亿晶体管，承载总共4组NVLink，每组1.8TB/s带宽，这颗芯片是多GPU全互联的关键。与此同时，NVLink支持的最大扩展规模也得到了提升，目前最多支持576块B200 GPU相互连通。基于两颗NVLink Switch芯片的NVLink交换机(Switch Tray)提供14.4TB/s的总带宽。另外SHARPv4支持则实现了FP64/32/16/8的AllReduced计算。整个交换机采用液冷方案。
FP8及FP6性能较H100运算性能提升2.5-5倍。英伟达发布的新新一代AI加速芯片B200性能提升，成为目前全球最快的AI芯片。首批确认采用Blackwell架构的设计包括B100和B200 GPU。B200基于台积电的N4P制程工艺，采用了两个GPU die集成在同一芯片上的设计，晶体管数量达到了2080亿个，是H100的800亿个晶体管两倍多，并且配备了 192 GB HBM3E 内存，远高于仅有 80GB HBM内存的H100芯片。其AI运算性能在FP8及新的FP6上都可达20 petaflops，是前一代Hopper构架的H100运算性能8 petaflops的2.5倍。在新的FP4格式上更可达到40 petaflops，是前一代Hopper构架GPU运算性能8 petaflops的5倍。
GB200较H100推理性能提升30倍。英伟达还推出了GB200超级芯片，它基于两个B200 GPU，外加一个Grace CPU，也就是说，GB200超级芯片的理论算力将会达到40 petaflops，整个超级芯片的可配置TDP高达2700W。包含了两个Blackwell GPU和一个采用Arm构架的Grace CPU的B200，其推理模型性能比H100提升30倍，成本和能耗降至了原来的1/25。同时GB200超级芯片能实现900GB/s带宽的互联。
新一代网络交换机X800系列，突破计算和 AI 工作负载网络性能的界限。为实现系统间的高宽带连接，NVIDIA宣布了两款新的高速网络站点平台：Quantum-X800 InfiniBand 平台和 Spectrum-X800 以太网平台。X800系列是专为大规模人工智能而设计的新一代网络交换机。NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand和 NVIDIA Spectrum-X800 Ethernet是全球首款可以在一定程度上完成端到端 800Gb/s 吞吐量的网络站点平台， 突破了计算和 AI 工作负载网络性能的界限。它们配备的软件可进一步加速各类数据中心中的人工智能、云、数据处理和 HPC 应用程序，包括那些采用新发布的基于 NVIDIA Blackwell 架构的产品系列的数据中心。
Quantum-X800平台：包括英伟达Quantum Q3400交换机和英伟达ConnectX-8 SuperNIC，共同实现了业界领先的800Gb/s端到端吞吐量。与上一代产品相比，带宽容量提高了 5 倍，利用英伟达可扩展分级聚合和缩减协议（SHARPv4）进行的网内计算能力提高了 9 倍，达到 14.4Tflops。
Spectrum-X800平台：为人工智能云和企业基础设施提供了优化的网络性能。利用SpectrumSN5600 800Gb/s交换机和英伟达BlueField-3超级网卡，Spectrum-X800平台可提供对多租户生成式人工智能云和大规模的公司至关重要的高级功能集。
6. 我国累计建成充电基础设施859.6万台，成世界规模最大（工信部)；
19. 小米2023年营收2710亿元，净利润大增至193亿元毛利创新高；
20. 中微公司2023年营收约62.64亿元，新增订单金额约83.6亿元；
行业内多家主流机构都比较看好2024年的半导体行情。其中，WSTS表示因生成式AI普及、带动相关半导体产品需求急增，且存储需求预估将呈现大幅复苏，因此2024年全球半导体销售额将增长13.1%，金额达到5,883.64亿美元，再次创历史上最新的记录；IDC的看法比WSTS乐观，其认为2024年全球半导体销售额将达到6328亿美元，同比增长20.20%；此外，Gartner也认为2024年全球半导体销售额将迎来增长行情，增长幅度将达到16.80%，金额将达到6328亿美元。
从全球半导体销售额看，2023年半导体行业筑底已基本完成，从Q3厂商连续数月的稳定增长或奠定半导体行业触底回升的基础。全球部分主流机构/协会上修2024年全球半导体销售额预测，2024年芯片行业将出现10%-18.5%之间的两位数百分比增长。其中，IDC和Gartner最为乐观，分别预测增长达20.2%和18.5%。
从细分品类看， WSTS预计2024年增速最快的前三名是存储、逻辑和处理器，分别增长44.8%、9.6%和7.0%。其他品类中，光电子增速最低，约1.7%；模拟芯片受库存去化及需求低迷影响，增速约3.7%。总的来看，存储产品或将成为2024年全球半导体市场复苏关键，销售额有望恢复2022年水平。
半导体产业宏观数据：根据SIA最新数据，2024年1月全球半导体行业销售额为476.3亿美元，同比增长15.2%，环比下降2.1%。从地区来看，中国销售额同比增长26.6%，表现最佳，美洲次之，销售同比增长20.3%。SIA预计，2024年开年全球半导体销售强劲，几个月内销售可望持续成长，全年全球半导体产业销售额将增长13.1%。
半导体指数走势：2024 年 2 月，中国半导体（SW）行业指数上涨 20.58%，费城半导体指数（SOX）上升 15.17%。
半导体细分板块：2024年2月，申万指数各电子细分板块大面积上涨。涨幅居前三名分别为半导体设备（22.83% ）、数字芯片设计（21.34% ）和印制电路板（20.57%）。涨幅最小的为面板（8.89%）。其余板块上涨均在10%-20%之间。
2024年1-2月，申万指数各电子细分板块全部下跌。跌幅最少的三名分别为半导体设备（-2.07%）、品牌消费电子（-4.07%）和面板（-6.75%）。跌幅居前三名分别为模拟芯片设计（-21.63%）、其他电子（-19.15%）和光学元件（-18.95%）。
整体芯片交期趋势：2 月，全球芯片交期持续下降，供应情况持续改善，但部分品类有明显波动。
重点芯片供应商交期：从2月各供应商看，模拟芯片、消费MCU成交低迷，价格倒挂严重；MOSFET、IGBT及MCU等车规级产品需求趋缓，交期改善明显；FPGA、射频产品价格有小幅波动，需求回升；存储产品价格回升，需求稳定。
头部企业订单及库存情况：从企业订单需求看，车规类芯片订单会降低，库存波动明显；工业、通信类芯片需求低迷；消费类芯片订单保持稳定。
2023年第四季度，国际及中国台湾代工、存储板块公司存货周转天数同比下降，分别为-2.43%，-4.31%。逻辑、模拟板块公司存货周转天数同比上升，分别为+21.55%，+34.13%
2023年第三季度，中国大陆IDM板块公司存货周转天数同比小幅下降，其余各环节公司存货周转天数同比增加。封测、代工、装备、IDM、材料、设计各板块公司平均存货周转天数分别为57天、153天、586天、148天、116天和253天，同比分别为+10.66%，+25.34%，+23.49%，-5.34%，+31.32%和+9.72%。
根据闪存市场周度存储报价(截至 2024.03.22)评述，本周上游资源方面，NAND Flash Wafer价格较上周各容量均出现增长，DDR资源价格出现小幅下调。渠道市场方面，本周SSD及内存价格均保持不变。行业市场方面，本周行业价格持平不变。嵌入式市场方面，本周整体嵌入式价格维持不变。
上游资源方面，本周NAND Flash Wafer价格较上周各容量均出现增长，DDR资源价格出现小幅下调。
渠道市场方面，本周SSD及内存价格均保持不变。行业市场方面，本周行业价格持平不变。
NVIDIA H200发布催化HBM发展：英伟达发布全新H200 GPU及更新后的GH200 产品线e，运行大模型的综合性能提升60%-90%。而新一代的GH200依旧采用CPU+GPU架构，也将为下一代AI超级计算机提供动力。HBM3E是市场上最先进的高带宽内存（HBM）产品，HBM即为高带宽内存（High Bandwidth Memory），是一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM，通过增加带宽，扩展内存容量，让更大的模型，更多的参数留在离核心计算更近的地方，由此减少内存和存储解决方案带来的延迟、降低功耗。HBM的高带宽相当于把通道拓宽，让数据能够迅速流通。因此面对AI大模型千亿、万亿级别的参数，服务器中负责计算的GPU几乎必须搭载HBM。英伟达创始人黄仁勋也曾表示，计算性能扩展的最大弱点是内存带宽，而HBM的应用打破了内存带宽及功耗瓶颈。在处理Meta的大语言模型Llama2（700亿参数）时，H200的推理速度比H100提高了2倍，处理高性能计算的应用程序上有20%以上的提升，采用HBM3e，完成了1.4倍内存带宽和1.8倍内存容量的升级。
HBM的制程发展：目前市场上最新HBM3E，即第5代HBM，正搭载在英伟达的产品中。随着AI相关需求的增加，第六代高带宽存储器HBM4最早将于2026年开始量产。据韩媒报道，SK海力士已开始招聘 CPU 和 GPU 等逻辑半导体设计人员。SK海力士希望HBM4堆栈直接放置在GPU上，从而将存储器和逻辑半导体集成在同一芯片上。这不仅会改变逻辑和存储设备通常互连的方式，还会改变它们的制造方式。如果SK海力士成功，这可能会在很大程度上改变部分半导体代工的运作方式。
HBM迭代进程：2024年HBM2、HBM2e和3e的市场占有率会发生显而易见的改变。 2023上半年主流还是HBM2e，但是因为H100的问世，下半年HBM3就成为市场主流，很快2024年就会进行到HBM3e，因为它堆叠的层数更高，所以平均单价一定要比现在再高20%-30%以上，所以它对产值的贡献会更明显。
2024年存储下游需求预判：对于PC、移动、汽车和工业领域大多数客户来说，存储库存已经处于或接近正常水平。数据中心客户的存储产品库存正在改善，美光预计客户库存将在2024年上半年的某个时候接近该市场的正常水平。另外，在数据中心和PC市场中，DRAM产品正慢慢地过渡到DDR5，美光预计在2024年初DDR5的销量将超越DDR4。生成式AI应用将从数据中心扩展到边缘，最近市场发布了几款具有AI功能的PC和智能手机，另外，汽车和工业终端市场也将嵌入AI。边缘设备上的AI将逐渐增强隐私、降低延迟、提高性能、提供更大的个性化等更多优点。
服务器市场：2023年数据中心服务器出货量出现两位数百分比下降后，CFM闪存市场预计2024年服务器总出货量将出现中个位数百分比增长。另一方面，随着AI发展，服务器客户预算将从传统服务器转移到人工智能服务器。一些客户推出的新款GPU和AI加速产品路线图显示对高带宽内存(HBM) 容量、性能和功耗的要求不断增加。
PC市场：CFM闪存市场预计PC销量在连续两年出现两位数百分比下降之后，到2024年将出现低至中个位数百分比的增长。美光预计PC OEM 厂商将在2024下半年开始增加搭载 AI 的 PC，每台额外增加4 -8GB DRAM容量，SSD平均容量也会增加。
Mobile市场：在移动领域，智能手机需求显示出复苏迹象，CFM闪存市场预计2024年智能手机出货量将小幅增长。美光预计智能手机OEM将在2024年开始大量生产支持人工智能的智能手机，每台额外增加4-8GB DRAM容量。
汽车和行业市场：工业和汽车市场边缘人工智能的扩散持续增加，对内存需求也将明显地增加。CFM闪存市场预计支持人工智能的工业PC的内存容量比标准PC将增长3-5倍，与标准非AI视频摄像机相比，支持AI 的边缘视频安全摄像机的内存容量增加了8倍。
2024年一季度存储价格预判：24Q1 整体存储市场行情报价展望乐观，其中Mobile DRAM及NAND Flash（eMMC/UFS）均价季涨幅将扩大至18~23%。2024年第一季存储器价格趋势在客户端需求持续，以及原厂仍未拉升稼动的情况下，供需缺口加大，Mobile存储器涨幅将较其他应用更明显，将成为该季领涨项目。
2024年第一季度价格预判：1）NAND: 为避免缺货，买方持续扩大NAND Flash产品采购以建立安全库存水位，而供应商为减少亏损，对于推高价格势在必行，预估2024年第一季NAND Flash合约价季涨幅约15-20%，其中预期CSSD涨幅15-20%，ESSD涨幅18-23%，eMMC UFS涨幅18-23%，3D NAND wafers 涨幅8-13%。2）DRAM：2024年第一季DRAM合约价季涨幅约13~18%，其中Mobile DRAM持续领涨。目前观察，由于2024全年需求展望仍不明朗，故原厂认为持续性减产仍有其必要，以维持存储器产业的供需平衡。
CES2024-SK海力士着重强调存储在AI时代发挥关键作用：SK海力士在拉斯维加斯举行的CES2024期间举行了题为“存储，人工智能的力量”的新闻发布会，SK海力士社长兼CEO郭鲁正在会上阐述了SK海力士在AI时代的愿景。发布会上，郭社长表示，随着生成人工智能的普及，存储的重要性将进一步提升。他还表示，“SK海力士正在向ICT行业提供来自世界最佳技术的产品，引领“以存储为中心的人工智能无处不在”。郭社长在新闻发布会上提到：ICT行业在PC、移动和现在基于云的AI时代发生了巨大的发展。在整一个完整的过程中，很多类型和大量的数据都在生成和传播。现在，我们进入了一个建立在所有数据基础上的AGI新时代。因此，新时代将朝着AGI不断生成数据并重复学习和进化的市场迈进。在AGI时代，存储将在处理数据方面发挥关键作用。从计算系统的角度来看，存储的作用甚至更为关键。以前，系统绝大多数都是数据流从CPU到内存，然后以顺序的方式返回CPU的迭代，但这种结构不适合处理通过AI生成的海量数据。现在，AI系统正在以并行方式连接大量人工智能芯片和存储器，以加速大规模数据处理。这在某种程度上预示着AI系统的性能取决于更强更快的存储。AI时代的存储方向应该是以最快的速度、最有效的方式和更大的容量处理数据。这与过去一个世纪的存储开发一致，后者提高了密度、速度和带宽。
三星、SK 海力士和美光存储三巨头将极大受益于消费电子的复苏。值得强调的是，在消费电子回暖的带动下，存储芯片在23Q4合约价报价优于市场预期。其中，DRAM方面，DDR5上涨15～20%，DDR4上涨10～15%，DDR3上涨10%，涨幅优于原先预估的5～10% ；而在NAND Flash方面，目前每家厂商平均涨至少20～25%，涨幅比DRAM更大。
6.1.2. 数字芯片：高通发布MR设备芯片XR2+Gen 2，着重关注XR市场相关标的
在计算芯片方面，根据研究机构Jon Peddie Research统计，2023年第三季度，全球PC GPU出货量达到7190万个，环比增长16.8%，PC CPU出货量环比增长15.2%。PC GPU市场中，英伟达、英特尔、AMD出货量均明显地增长，其中AMD环比增长达36.6%。市场占有率方面，英伟达为19%，英特尔为64%，AMD为17%。目前个人电脑的GPU搭载率为117%，比上季度增长1.6%，这显示出搭载独立显卡的PC占比增加。此外，台式机独立显卡占比增长了37.4%。专注智能手机SoC的高通、联发科、海思也将极大受益于消费电子的复苏。
根据 Counterpoint Research 的 《智能手机 360报告》 对全球智能手机出货量的预测，预计 2023 年全球智能手机出货量将同比下降 5%，达到 12 亿台，为近十年最低水平。然而，预计第四季度出货量将同比增长 3%，达到 3.12 亿台。北美和欧洲的出货量预计将与去年持平。但中国和中东和非洲 (MEA)、印度等新兴市场成功扭转颓势，从 2023 年第四季度起将成为智能手机市场的新增长引擎。
6.1.3. 模拟芯片：国际大厂23Q4收入同比减少，24Q1展望营收或环比继续下行
在过去的一个月(01.25-02.26)模拟芯片厂商股价涨跌不一，大部份厂商股价上行。其中德州仪器/亚德诺/MPS/矽力杰/圣邦股份/思瑞浦近一月股价涨跌幅为-1.1%/-4.2%/+17.7%/+3.7%/+3.1%/-0.2%。
部分汽车料仍缺货，TI大部分物料的交期已回到正常状态。热门型号TMS320F28335PGFA价格持续下跌，当前现货价格在60-70元左右。对于TI来说，现货市场整体还是低迷。TI 的逻辑器件和线周内供应持续改善。TI的高速ADC系列、高精度运算放大器系列、隔离系列和高压和隔离电源系列新产品的供应仍然紧张。另外，TI对于工业类需求不太看好，目前处于库存调整阶段。
DDIC随着2023年价格基本稳定或略有下降，随着电视、游戏显示器和商用笔记本电脑等大型应用出货量回升带动DDIC 需求增加。但由于持续的市场压力，DDIC 价格预计将继续呈下降趋势。中国工厂的面板生产日益集中，使长期主导 DDIC 市场的中国台湾供货商面临巨大压力。根据Trendforce数据，2022年至2023年，中国大陆TV DDIC市场占有率持续增加，从19.6%提升至23.3%。
国际大厂23Q4收入同比减少，24Q1展望营收或环比继续下行。国际模拟芯片大厂TI、MPS近期发布23Q4季报，各大厂商业绩在各自的下游应用领域表现均呈现下滑的态势，TI的模拟领域营收为31.20亿美元，同比-12%，嵌入式处理领域实现盈利收入7.52亿美元，同比-10%。
在过去的一个月(01.25-02.26)大部份功率器件厂商股价走低，仅小部分厂商股价出现上涨。其中英飞凌/意法半导体/安森美/Wolfspeed/瑞萨电子/罗姆半导体近一月股价涨跌幅为-3.5%/-1.6%/+6.7%/-25.3%/-4.1%/-2.4%。
中国汽车工业协会发布汽车产销数据。2024年1-2月，我国汽车产销量分别达391.9万辆和402.6万辆，同比分别增长8.1%和11.1%。据中汽协副秘书长陈士华介绍，2月，春节假期导致有效工作日减少，且部分购车需求已在春节前得到释放，汽车产销量总体较1月有所回落。2月，我国汽车产销量分别达150.6万辆和158.4万辆，环比分别下降37.5%和35.1%，同比分别下降25.9%和19.9%。中汽协多个方面数据显示，1至2月，我们国家新能源汽车产销量达125.2万辆和120.7万辆，同比分别增长28.2%和29.4%，市场占有率达30%。中汽协同时预测，2024年我国汽车总销量为3100万辆左右，其中乘用车销量为2680万辆左右，商用车销量为420万辆左右，新能源汽车销量为1150万辆左右，出口量为550万辆左右。随着中国经济逐步恢复，根据中汽协预计，汽车市场需求将继续保持稳定增长，未来中国汽车市场将进入3000万辆级别的新阶段。
根据Trendforce数据，新能源汽车预计2024年成长率为32%，总销售量预计将达到1,700万台。比亚迪在插电式混合动力车市场中保持领头羊，积极拓展品牌和产品组合。理想汽车凭借中国大型 SUV 需求的成长，取得第二名（10%），实现了第一季销售超过 10 万辆的里程碑。
国际功率大厂分部门营收受到下游需求分化明显，国际大厂Wolfspeed预期24Q1营收环比微降，部分中高端产品或标准组件逐步面临价格压力。
6.1.5. 射频芯片：海外龙头Q4普遍出现稼动率提升、毛利率和营收同比增长
海外龙头Q4普遍出现稼动率提升、毛利率和营收同比增长。1）稳懋：2023年第四季合并营收为新台币48.68亿元，优于原先的预期，较前一季成长17%，较去年同期成长38%。除了Wi-Fi客户主要备货期已过之外，其余的产品皆有二位数成长，同时得力于产能利用率自上一季的50%上升到60%，使得第四季营业毛利率自上一季的 22.1%上升到 29.4%，营业净利率也自上一季的1.7%回升到13.1%；2）Qorvo：23Q4营收实现同比增长，24Q1公司营收指引中值9.25亿美元(9- 9.5亿美元)，同比+46.20%/环比-13.87%。
6.1.6. CIS：消费电子景气回暖及补库拉动业绩回升，三星 CIS 24年有望开启涨价
受益于安卓手机景气回暖、终端厂商库存去化及新机拉货需求带动，CIS公司Q3普遍迎来业绩复苏。例如思特威、韦尔股份、格科微等本土CIS厂商业绩看：思特威Q3营收7.00亿元，同比增长8.58%，环比增长13%；韦尔股份Q3营收62.23亿元，同比增长44.35%，环比增长37.58%；格科微Q3营收12.93亿元，同比增长1.30%，环比增长17.69%。三家均实现同环比双增，市场回暖已现端倪。同时，23年11月底，三星向客户发出CIS涨价通知，明年一季度平均涨幅高达25%，且个别产品涨幅最高上看30%，成为本轮涨价幅度最大的芯片品类之一。
6.2. 代工：先进制程需求量开始上涨，台积电计划2024年底3nm产能提升至80%
据TrendForce的数据， 随着终端及IC客户库存陆续消化至较为健康的水位，及2023下半年iPhone、Android阵营推出新机等有利因素，带动晶圆厂第三季智能手机、笔电相关零部件急单涌现。受此影响，2023年第三季度全世界十大晶圆代工厂商的产值合计达282.9亿美元，环比增长7.9%，回暖迹象明显。在增幅上，除了联电、华虹、力积电3家公司营收环比下滑外，其余7家营收均环比增长。其中，英特尔以34.1%的数据在Q3营收中增长幅度最大；而华虹在当季营收下跌幅度达9.3%，下降幅度最大。
展望未来，TrendForce认为，受半导体下行周期影响2023年全球晶圆代工市场规模约1,120亿美元，同比下滑10-15%。不过，其也认为当前芯片库存水平已回归常态，2024年个人电脑、智能手机、服务器等关键终端产品均有望呈现正向增长，拉动半导体需求。因此，TrendForce判断2Q24前后全球晶圆代工市场有可能确立上行趋势，并预计2024年全球晶圆代工市场规模有望迎来5-10%的增长。
2月，行业持续复苏，AI相关订单成厂商布局重点。根据芯八哥预计，日月光拟收购lnfineon两座封测厂，AI相关高端先进封装收入将翻倍，24年2月产能利用率为60-65%，预计3月订单上升。长电科技2月产能利用率约70-80%，预计3月订单维持稳定。通富微电2月产能利用率达75-85%，预计3月订单维持稳定。华天科技2月产能利用率达到85%。
AI 需求全方面提升，带动先进封装需求提升，台积电启动 CoWoS 大扩产计划。今年一季度以来，市场对 AI 服务器的需求一直增长，加上 Nvidia 的强劲财报，造成台积电的 CoWoS 封装成为热门话题。据悉，Nvidia、博通、谷歌、亚马逊、NEC、AMD、赛灵思、Habana 等公司已广泛采用 CoWoS 技术。台积电董事长刘德音在今年股东会上表示，最近因为 AI 需求增加，有很多订单来到台积电，且都需要先进封装，这个需求远大于现在的产能，迫使公司要急遽增加先进封装产能。
Chiplet/先进封装技术有望带动封测产业价值量提升，先进封装未来市场空间广阔。据Yole 分析， 先进封装 (AP) 收入预计将从 2022 年的 443 亿美元增长到 2028 年的 786 亿美元，年复合增长率为 10%。在封装领域，2.5D、3D Chiplet 中高速互联封装连接及 TSV 等提升封装价值量，我们预测有望较传统封装提升双倍以上价值量，带来较高产业弹性。
业绩端来看，根据各公司第三季度报告，可以显著发现各公司营收均有环比改善，归母净利润环比改善或跌幅收窄，整体呈缓慢复苏态势。
6.4 . 设备材料零部件：2 月，可统计设备中标数量 9 台，招标数量 178 台，同比+125.32%
2024年2月，可统计中标设备数量9台，同比-83.02%。其中薄膜沉积1台，检测设备5台，刻蚀设备2台，别的设备1台。
2024年2月，北方华创可统计中标设备2台，同比-85.71%，包括2台刻蚀设备。
2024年2月，国内半导体零部件可统计中标共4项，同比+33.33%。主要为电气类3项，为北方华创、英杰电气中标，机电一体化类1项，为华卓精科中标。
2024年2月，国外半导体零部件可统计中标共21项，同比-22.22%。主要为光学类5项，机械类4项，气液/线项。分公司来看，Pfeiffer可统计中标零部件最多，为9项，MKS 5项，蔡司4项，EBARA 2项，VAT 1项。
6.4.2. 设备招标情况：2月可统计设备招标数量178台，同比+125.32%
2024年2月，可统计招标设备数量178台，同比+125.32%。其中薄膜沉积设备1台，溅射设备1台，别的设备175台，清理洗涤设施1台。
2020-2024年2月，华虹华力可统计招标设备共3589台，包括246台薄膜沉积设备、395台辅助设备、56台光刻设备、69台后道设备、304台检测设备、2台溅射设备、34台抗蚀剂加工设施、152台刻蚀设备、33台离子注入设备、45台抛光设备、1522台别的设备、139台清理洗涤设施、388台热处理设备、204台真空设备。
基于Q3季度的良好市场反馈，业内机构普遍看好2024年的行情。其中，在手机领域，根据IDC预测，2023年全球智能手机出货量将同比下降1.1%至11.9亿部，2024年全球智能手机出货量将同比增长4.2%至12.4亿部；在折叠手机领域，根据 Counterpoint，2023 年全球折叠屏智能手机出货量预计将同比增长52%达 2270万部，预计在2024年进入折叠屏手机的快速普及期，2025年将达5500万部；在PC领域，根据IDC的数据， 23Q3全球 PC出货量为 6820 万台，环比增长11%，出货量已连续两个季度环比增长。据其预测，PC 销量在2023 年急剧下降 14%后，在2024年将增长4%；而在笔电领域，据 TrendForce的数据，2023 年三季度，全球笔记本出货量已连续两个季度实现环比增长。据其预测，2024 年全球笔记本市场整体出货规模将达 1.72 亿台，年增3.2%。
2月，消费电子需求维持稳定，AI成手机/PC市场新增长点，苹果MR新品需求放缓。
7.3. 工控：中国工控市场需求延续低迷，关注行业 AI 化进展对供应链影响
7.6. 服务器：生成式 AI 带动相关服务器及上游芯片需求强劲，HBM 等高的附加价值产品的销量大幅提升
2 月，生成式 AI 带动相关服务器及上游芯片需求强劲，HBM 等高的附加价值产品的销量大幅提升。
上周（03/16-03/23）海外各重点指数涨跌不一，费城半导体指数领涨。其中SOX Index涨幅最大为3.2%，HSMI Index跌幅最大为1.4%。费城半导体指数涨幅为3.2%，表现在海外各重点指数中领跑。
上周（03/16-03/23）标普500行业指数多数出现上涨，半导体及其设备指数领涨。其中半导体及其设备指数涨幅最大为5.5%，耐用消费品与服装指数跌幅最大为1.3%。半导体及其设备指数涨幅为5.5%，表现优于所有其他标普500行业指数。
上周（03/18-03/22）半导体行情领先全部主要指数。上周创业板指数下跌0.79%，上证综指下跌0.22%，深证综指下跌0.49%，中小板指上涨0.58%，万得全A持平，申万半导体行业指数上涨1.29%，半导体行业指数领跑主要指数。
半导体各细分板块分化明显，半导体设备板块领涨，分立器件板块跌幅最大。半导体细分板块中，IC设计板块上周上涨0.2%，半导体材料板块上周上涨0.8 %，分立器件板块上周下跌3.2%，半导体设备板块上周上涨4.9%，封测板块上周上涨0.9%，半导体制造板块上周下跌2.6%，其他板块下跌1.1%。
上周半导体板块涨幅前10的个股为：德明利，北方华创，华峰测控，联动科技，拓荆科技，寒武纪-U，伟测科技，中微公司，长光华芯，恒烁股份。
上周半导体板块跌幅前10的个股为：龙芯中科，源杰科技，斯达半导，帝科股份，裕太微-U，翱捷科技-U，澜起科技，圣邦股份，龙迅股份，天岳先进。
公司拟以募集资金人民币21亿元和自筹资金人民币24亿元向其增资人民币45亿元，大多数都用在对长电科技汽车电子（上海）有限公司增资及收购晟碟半导体（上海）有限公司80%股权。本次增资完成后，长电管理公司资本总额为人民币55亿元，仍为公司全资子公司。
公司大股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司、芯电半导体（上海）有限公司正在筹划公司股权转让事宜，该事项可能会引起公司控制权发生变更，公司股票自2024 年3月20日（星期三）上午开市起停牌，预计停牌时间不超过两个交易日。
公司与北京忆恒创源科技股份有限公司、广东恒健资产管理有限公司和韶关新区实业集团有限公司签署了《粤港澳大湾区存储产业基地项目战略合作框架协议》，为推进国产化高性能企业级数据存储产品的普及及应用，各方经友好协商，就选址韶关共建粤港澳存储基地项目达成合作意向。
23年年报发布：2023年度，公司实现营业收入73,652.48万元，同比上升0.48%，实现归属于上市公司股东的净利润11,799.63万元，同比下降51.57%。
华为自研存储曝光。3月21日消息，华为正在研发一种前沿的“磁电”存储技术，该技术将彻底改变数据存储行业的格局。据悉，这种新型“磁电磁盘”（MED）技术不仅在速度上远超现有的SSD等存储设备，更在能效和容量上实现了前所未有的突破。在能耗方面，新型“磁电”存储每PB耗电仅为71W，相比传统的磁性硬盘驱动器（HDD）节能高达90%，这无疑为数据中心和大规模的公司节省了大量的能源成本。对于华为即将发布的磁电存储产品，行业分析的人说，此次华为推出的新型产品，可能是利用磁电耦合效应实现电场驱动磁翻转来构筑的超低能耗产品。
英特尔获美政府85亿美元资金补贴，五年内在美投资将超千亿美元。当地时间3月20日，英特尔和美国商务部签署非约束性的初步条款备忘录，拟通过《芯片和科学法案》（以下简称“芯片法案”）为英特尔提供85亿美元的直接资金补贴，以推进其在亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州的商用半导体项目。英特尔是获得美国芯片法案补贴资金的第四家公司，其即将到手的85亿美元也是迄今为止补贴金额最高的一笔。在此之前，获得资金的有格芯、微芯科技、贝宜陆上和武器系统公司（BAE Systems）。据美国商务部部长雷蒙多介绍，这笔资金很可能是在2022年通过芯片法案以来发放的同类款项中最大的一笔。该法案旨在斥资527亿美元的资金补贴来扶持美国芯片制造业。作为芯片法案的一部分，英特尔预计将获得美国财政部的投资税收抵免（ITC），对于合乎条件的投资将获得最高25%的税收抵免，并将有资格获得最高110亿美元的联邦贷款。
Odyssey芯片厂全员解散。3月21日消息，美国GaN器件厂商Odyssey宣布将出售其公司资产。截至目前，Odyssey已与客户签署最终协议，将其大部分资产出售给一家大型半导体公司，交易金额为952万美元。据悉，买方被描述为“一家大型半导体公司”，但在为期20天的“寻求其他购买方”期间，其名称将被保密。据了解，在偿还贷款和交易费用后，Odyssey预计将有约130万美元可供分配给股东。交易预计将于2024年7月1日左右完成，但最晚不得迟于2024年7月10日，公司最早将于2024年年底之前解散。Odyssey表示，该资产出售已获其董事会批准，预计将在2024年第三季度初完成出售，前提是符合惯例的成交条件，包括Odyssey股东的批准。资料显示，Odyssey成立于2019年，主要利用其专有的氮化镓处理技术来开发高压功率开关元件及系统，拥有一座面积为1万平方英尺的半导体晶圆制造厂，致力于推出工作在650V和1200V的垂直氮化镓场效应晶体管。
英伟达Blackwell芯片发布。北京时间3月19日凌晨，人工智能（AI）半导体巨头Nvidia在年度开发者大会上发布了一款旗舰AI芯片Blackwel l B200，将于今年晚些时候上市，称其速度比之前的芯片快30倍。基于Blackwell架构的B200采用双芯片设计，基于台积电4nm工艺，晶体管数量达到2080亿个，上一代Hopper架构的H100同样是4nm工艺，但由于没上双芯片设计，晶体管数量只有800亿。B200搭配8颗HBM3e内存（比Hopper架构的H200多了2颗），内存达到192GB，带宽达到1.8TB/s，最大可支持10万亿参数模型的训练，并极大改善能耗。Nvidia CEO黄仁勋称，如果要训练一个1.8万亿参数量的GPT模型，需要8000张Hopper GPU，消耗15兆瓦的电力，连续跑上90天。但若使用Blackwell GPU，则需要2000张跑90天，只消耗四分之一的电力。Nvidia表示，预计亚马逊、Alphabet旗下谷歌、Meta Platforms、微软、OpenAI、甲骨文和特斯拉等主要客户将使用这款新芯片。
SK 海力士计划关闭上海公司，重组中国区业务。据韩媒消息，韩国最大的半导体巨头之一 SK 海力士正在重组中国区业务，计划关闭其在上海成立于 2006 年的子公司。根据其发布的 2023 年审计报告，去年四季度以来该公司一直在清算其上海子公司，并计划将业务重心转移到其半导体制造工厂所在的无锡。据了解，SK 海力士在中国有三家工厂：无锡 DRAM 厂、大连 NAND 厂以及重庆封装厂。目前SK 海力士正加大对无锡厂的投入，旨在扩大产能和提升技术水准。据了解，目前无锡的生产和销售公司已成为 SK 海力士在中国的核心业务，上海公司的销售额持续下降。知情者表示，由于上海和无锡的地理位置相近，而且公司在中国区的业务中心已转移到无锡，因此 SK 海力士决定清算上海销售公司以提高运营效率。
台积电、英特尔供货商延后进度。3月20日消息，台积电、英特尔至少有五家供货商都决定延后亚利桑那州的建厂计划，暗示重建美国芯片供应链的挑战比想象还大。据报导，化学与材料商李长荣化学工业（LCY Chemical）、索尔维（Solvay）、长春集团（Chang Chun Group）、关东鑫林（KPPC Advanced Chemicals）及崇越都在台积电、英特尔公布晶圆厂投资后，宣布要跟进于亚利桑那州买地盖厂。然而据多名芯片高层透露，上述厂房都已暂缓兴建或规模严重缩水。其中部分厂房兴建进度只是暂延，其他建案则有待审查，没有明确重启时间表。延宕的原因多跟建材与人力成本高涨，及缺少建筑工人有关。
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